益登科技携手芯科科技在深圳和上海举办无线设计应用论坛

(资料图)

中国，北京-2023年8月7日-益登科技携手Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于7月25日和8月15日举办无线设计应用工作坊/论坛活动，本次活动分别在深圳和上海举办，其中7月25日深圳场活动已经圆满结束，接下来的上海场次将于8月15日在上海建国宾馆九州厅D举办，活动将覆盖多个主题演讲，届时益登科技将携手芯科科技和与会者一起探讨最新的无线产品及其适用的应用市场。

上海场次将以Matter和蓝牙技术产品为主题方向，侧重介绍其应用市场。主要向参会者讲解Matter协议特性、芯科科技Matter解决方案的领先优势，以及Matter over Thread和Wi-Fi开发知识及其产品应用。除此之外，将向与会者更多介绍芯科科技的蓝牙产品及其应用，侧重和大家一起探讨无线SoC产品在智慧能源领域的应用，以及蓝牙BG24和BG27产品系列在汽车无钥匙领域的应用。

值得一提的是，已经结束的深圳场也得到参会者的认可，其更侧重和与会者一起体验产品开发的实际操作。过程中除了讲解芯科科技Matter协议产品和蓝牙产品的特性及优势，更向参会的工程师们展示其开发环境、相关协议栈的应用，和与会者一起动手进行基本低功耗蓝牙（Bluetooth LE）广播、连接、读写的实际操作，使现场工程师有更多切身的体验。

关键词：

(责任编辑：黄俊飞)

益登科技携手芯科科技在深圳和上海举办无线设计应用论坛

时间：2023-08-07 11:06:51来源 : EEWORLD

推荐内容